06-09
20223D線光譜共焦傳感器在半導(dǎo)體如何檢測(cè)
隨著科技的發(fā)展,企業(yè)對(duì)高精度的產(chǎn)品要求及依賴越來越高,小到人們隨處可見可用的手機(jī),平板,音響大到飛行器,高鐵汽車等都離不開芯片。而芯片的制造水平也是反應(yīng)一個(gè)國家綜合實(shí)力的縮影。為了防止有缺陷的晶片流入芯片后道封裝工序,高精度的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備和檢測(cè)手段非常必要。立儀科技研發(fā)的3D線共焦,采用國際領(lǐng)先的白光共焦技術(shù),具備亞微米級(jí)別超高測(cè)量精度,可兼容多種不同材料,從鏡面反射到漫反射、從透明材料到不透明材料...